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【实力升级 共赢未来】德森展会精彩预告
发布日期:2019-05-15

  在智能手机飞速发展的当下,中国的手机制造行业呈现出百花齐放的格局。逐步摆脱过去的低价竞争转变成更加注重研发、设计,并掌握自主知识产权。第三届中国电子制造自动化&资源展在这样的环境下应运而生。德森精密作为总冠名与此次展会进行了深度合作。

  Part.1

  众所周知,点胶机在手机制造中起到了至关重要的作用,此次展会德森带来了F-600SMA磁浮高速点胶机,F-900SMA高速点胶机和Q-600SMA点胶机等机型。

  具备了磁浮直线电机(快)+精密点胶(精)+视觉检测(准)+智能监控管理(智)+高性价比(优)等特点;

  3G高加速度运动,60000点每小时点胶速度,680mm机宽度更适联机应用,同时可搭配多种阀体运用;

  主要应用于半导体点胶工艺;SMT点胶工艺、底部填充、包裸封装、红胶、UV胶、热熔胶…等等

  Part.2

  涂覆机IGlazer系列

  ▲Ⅹ.Y.Z.U四轴运动,使用整体焊接高刚强机架,高速运行稳定性好

  ▲选择性涂覆,准确实现选择区域的喷涂

  ▲可实现无死角喷涂,∪轴可正负旋转180度,胶阀可偏转35度,能完成零件侧面及圆周侧面的喷涂

  ▲X,Y,Z均采用进口线性模组,采用进口伺服电机驱动,具有高速度,高稳定性,高定位精度特点,实现高速,准确喷涂


  Part.3

  次展会德森DESEN带来了高精度全自动视觉印刷机HITO, 此机型广泛应用于魅族等知名手机制造商。

  ▲整机采用全伺服系统控制;

  ▲配置自动压力反馈系统;

  ▲多功能图像处理系统;

  ▲精确的PCB运输系统;

  ▲PCB智能夹持装置;

  ▲钢网自动定位模块;

  ▲自动有效的钢网清洗系统;

  ▲人性化操作界面;

  


  Part.4

  在FPC应用领域,T6000全自动贴装机

  ▲此自动贴附设备应用于FPC补强钢片、FPC背胶、镜头镜片背胶、PCB标签等在线贴附;

  ▲为印刷电路行业、电子精密胶粘制品工厂解决在贴附上耗人力、贴附不精准、速度慢等难题;

  ▲全自动在线贴附定位系统,采用CCD数字相机,Mark点扫描,每点确认,BadMark校正,确保贴附精准度,传输轨道自动调宽。


  Part.5

  FPC摆盘机

  ▲采用CCD,满足各种精度要求;

  ▲自动上下料功能,提高生产效率;

  ▲正反面翻转功能,适合单、双面生产模式;

  ▲物料堆叠处理能力,减少人工干预;

  ▲上下托盘机构满足托盘的不同尺寸要求;

  ▲所有接触零件的部件采用防静电材料;

  ▲识别FPC板的正面、判定OK/NG板;


  德森精密期待为更多的手机企业更深度的合作,为您的发展提供助力,期待您的到来!

  中国电子制造自动化展&资源展

  时间:2019年5月16-18日

  地点:东莞 广东现代国际展览中心3号馆A318


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      主营产品高速点胶机全自动摆盘机涂覆机点胶机


  
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